中芯国际：2022 年挑战与机遇并存，FinFet 和 28nm 工艺稳步推进

内容简介：中芯国际代理董事长高永岗博士表示：“2021 年，是中芯发展历程中极其不平凡的一年。

中芯国际代理董事长高永岗博士表示：“2021 年，是中芯发展历程中极其不平凡的一年。全球范围的缺芯潮和对本土、在地制造的旺盛需求给公司带来难得的机遇，实体清单的限制又给公司的发展设置了众多障碍。公司迎难而上，围绕‘保障生产连续性、满足客户需求、缓解产业链短缺’这一首要任务，精准攻坚克难，并取得喜人成绩。”

展望 2022 年，其指出，“面对疫情演变、复杂的外部环境、快速变化的产业动态，2022 年对公司来说依然是挑战与机遇并存。行业在整体产能供不应求的状态下，部分应用领域需求趋缓，产能全线紧缺逐步转入结构性紧缺的阶段。如何紧跟产业发展趋势，动态平衡存量和增量需求，弥补产业链结构性缺口，是公司今年的重要任务。围绕着这一任务，公司将始终坚持合规经营，坚持“国际化”，深度融入全球产业链，为全球客户服务；持续加强与客户、供应商的战略合作，稳步推进扩产项目，锁定存量、开拓增量，构筑产业链新高地。”

此外，中芯国际联合首席执行官赵海军表示：“2021 年汽车工业，电力行业以及电子整机行业的热词都是‘缺芯’。产业升级带来的结构性增量，疫情带来远程连接相关的更多需求，供应链转移至当地化的生产偏好，物联网、电动车、新能源等应用的迅猛崛起，导致了半导体产业链的供不应求和量价齐升。同时，对供应链安全的忧虑引起的备货，产品结构性短缺引起齐套性问题，以及制造产能持续紧张拉动的扩产热潮也贯穿了 2021 全年，这基本定义了 2022 年的格局。”

据其介绍，过去的这一年，中芯国际在“实体清单”带来的巨大挑战面前，在如何满足客户需求和缓解产业链短缺上做了坚持不懈的努力：对外，公司与供应商保持畅通交流，与产品客户深入合作，并切实了解终端和整机行业的诉求与发展；对内，与董事会达成发展共识，快速启动新的厂房和产能建设，梳理管理流程，营销、规划、采购、运营齐头并进。

2021 年，中芯国际销售收入从 2020 年的 39 亿美元跨越到 2021 年的 54 亿多美元，是当年全球前四大纯晶圆代工厂中成长最快的公司，毛利率、经营利润率、净利率等多项财务指标亦创历史新高。公司全年新增 10 万片折合 8 英寸月产能，并于去年 10 月完成北京京城新项目的主体结构封顶。

2021 年四季度，公司单季销售收入首次超过 15 亿美元，各区域收入和毛利率均有增长，新产品流片和多元化储备亦表现活跃。

赵海军还表示，成熟工艺方面，过去四年里布局的八个主要产品平台具备很强的市场竞争力，精准地切入存量市场和增量市场。全年来看，高压驱动、微控制器、超低功耗逻辑和特殊存储器收入成长最快，其它平台也遇到了很强的市场需求，但受到产能的限制；应用方面，物联网和消费电子均有大幅的增长。

而 FinFet 和 28 纳米工艺也在稳步推进，逻辑、射频和低功耗等产品平台主要应用于智能手机和数字电视、机顶盒、wifi、路由器等智能家居和消费电子产品应用。在持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产能利用率持续满载，产出边际效益不断提升，进一步夯实技术护城河。

赵海军认为，2022 年承接前一年的旺盛市场，有机遇也有挑战。手机和消费产品市场缺乏发展动力，成为存量市场，供需逐步达到平衡；物联网、电动车、中高端模拟 IC 等增量市场存在结构性产能缺口，射频、微控制器、电源管理等应用平台需求依然旺盛，从单纯产能供给市场转向技术创新和客户体验服务驱动市场，更加考验公司的战略定位、技术创新速度、产品平台的质量与完备性、以及客户的粘度。

其强调：“中芯国际多年积累下来的产品平台和产能集中在细分领域，目前是产业的结构性缺口。接下来，我们会稳中求进，在夯实已有平台的同时，下大气力增加技术创新的比重，着重提高产品的质量；助推客户产品的竞争力，改善客户的体验，锁定存量，开拓增量。”

其还介绍：“我们的扩产规划和产能分配将紧紧围绕着这个目标。2022 年初，上海临港新厂破土动工，为公司今年勇开新局打响第一枪。京城和深圳两个项目稳步推进，预计今年年底前投入生产。在 2022 年，我们计划产能的增量将会多于 2021 年。当前，设备交付周期进一步拉长，我们在新增产能的达产时间上可能会出现一定的推后，但我们会与供应商保持战略合作，努力按既定目标交付产能。这三个新项目满产后，将使公司总产能倍增。”

产能方面，据介绍，中芯国际现在建设的产能大概可以分成三部分：第一部分是 8 英寸，同业基本没有扩产 8 英寸，中芯国际在 8 英寸着力很多，从 0.13 到 0.18 微米少量的铜制程，绝大部分的铝制程，中芯国际现在主要做的是功率 IC 和模拟电路，需求很大。手机里的快充和电源管理芯片 (PMIC)，一部手机里面用到十几颗，基本都是用 8 英寸的晶圆 BCD 的工艺，中芯国际在这一块做得不错。8 英寸另外一块是 MCU，现在的需求量也比较大。

另一部分是 12 寸成熟制程，中芯国际的 90 纳米到 22 纳米用的设备基本型号是一样的，在分配搭建产能的时候有一定的灵活性。现在主要的产能给了 40 纳米和 55 纳米。未来的产能也可以根据客户产品的迭代需求调配，40 纳米因过去行业没有建设那么多产能，缺口还是比较大。

第三部分，则是中芯国际做的 FinFET，虽然这一块中芯国际起步比较晚，但是其应用平台和客户比较多，加上中芯国际的产能相对比较小，所以在这一块中芯国际把多元化做好，这样就可以一直维持满载，在市场上也有相当的竞争力。

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