Libre-SOC 是一个由工程师和创意人士组成的团队，旨在提供一个完全开放的系统级芯片，近日该团队发布了基于 OpenPOWER 架构的测试 ASIC（专用集成电路），并已交予芯片制造商制造。
Libre-SOC 团队在 NLnet 基金会的资助下，并由 Chips4Makers 和 Sorbonne Université 的工程人员协助下达到了这一成就。参与该项目的合作团队在软件工程和硬件设计方面拥有丰富的专业知识，并且原则上使用完全免费和开放的 工具 链来交付这款开创性的芯片。每一个组件，从硬件设计文件、文档、邮件列表到软件，全都是开源的。这使得它成为第一个此类的 ASIC，以后还会有更多的 ASIC。
该 ASIC 基于 IBM 的 OpenPOWER 指令集架构（ISA），它也成为了 12 年来第一个不是由 IBM 制造的独立 OpenPOWER 芯片。目前该芯片正在台积电的 180 纳米节点上制造。虽然 Microwatt 在今年 3 月份开始采用 Skywater 130 纳米工艺制造，但它仍然是由 IBM 所开发的。
该项目不仅仅只是设计了一个 CPU，而是给出了一个完整解决方案的开发。这枚 OpenPOWER CPU 还伴随着一个定制开发的 3D 处理套件，结合了 GPU（图形处理单元）和 VPU（视频处理单元）。该 3D 管道可以处理大多数现代视频编解码器，并支持 Vulkan API。该 SoC 将集成驱动小型嵌入式系统所需的一切，并为其配备与定制的开源驱动程序无缝工作的开源硬件和软件。
测试的 ASIC 是一个由 13 万个 logical gates（逻辑门）组成并封装在一个 5.5 x 5.9 平方毫米的面积上。它背后的工程师实施了 OpenPOWER ISA v3.0B 规范，这只是目前的设计形式。
在得到最终产品之前，预计会有多个 Libre-SOC 芯片的原型，每个新的测试 ASIC 都有望引入额外的功能。该项目的下一步包括添加和启用 Cray-style 的矢量扩展（SVP64），用于在硬件中实现高效的矢量处理。
欲了解更多详情，开发者可以访问 Libre-SOC 官方网站和 OpenPOWER 博客。
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