不管是什么，新产品的出现总代表着一次进步。这不，昨天刚刚发布的骁龙 X75基带已经被大家惦记，大家都在猜测，这个全新的产品会优先选用在哪些手机上呢？
目前根据市场与行业的一个消息，骁龙 X75会在2023年下半年陆续在商用终端上被使用，也就是最快会有新的智能手机在2023年下半年使用这款新的基带。包括国产各大安卓旗舰手机（小米14系列、三星S24系列等）甚至是2023年秋季发布的iPhone15系列都可能使用这款基带。
X75基带搭载首个面向5G的专用硬件张量加速器，AI处理能力是上代骁龙X70 的2. 5 倍；搭载首个融合Sub-6GHz和毫米波架构的射频收发器；支持Snapdragon Satellite双向卫星通信能力；采用搭载骁龙X75 的SoC时，使用到的元件数量更少，能使PCB面积减少1/4，功耗降低多达20%，重要的是，即使在不使用毫米波模组的情况也可以实现20%功耗降低。；Sub- 6 频段下，骁龙X75 首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合，在FDD频段上也实现了上行MIMO，上行速率提升最高可以达到50%；毫米波频段下，骁龙X75 支持十单载波聚合
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