在如今的手机市场上，处理器的选择必定成为了重要的一环，不论是普通用户还是游戏爱好者，都希望拥有一款性能优秀的手机。两大芯片巨头之一的联发科和另一家龙头企业高通，就是今天要比较的对象。天玑8100Max和骁龙888究竟哪个更好呢？
首先，我们来了解一下两款芯片的参数。
天玑8100Max于2021年4月发布，采用了TSMC的6nm工艺， 采用8个Cortex-A78核心和3个Cortex-A55核心，集成了ARM Mali-G77 MC9 GPU，支持UFS 3.1闪存和LPDDR4x RAM，并具备5G调制解调器、WiFi6以及高通快充。在高效能上的表现令人印象深刻，跑分超过了骁龙888。
而骁龙888则于2020年12月发布，基于同样的TSMC 5nm工艺制造，采用1 + 3 + 4三簇核心，Cortex-A78性能、Cortex-A55效率。 相比于前代芯片，它具备更好的性能和功耗，同时引进了三个ISP图像传感处理器模块，提供了更高的图像性能和照相体验。除此之外还支持Wi-Fi6E以及高性能LPDDR5内存。
从这些参数来看，骁龙888比天玑8100Max稍微早些发布，处理器规格要好一些。无论是功率效率还是处理能力，在各方面均表现良好。而就性能而言，天玑8100Max在多项测试中都取得领先，主要原因还是由于其先进的6nm工艺和更完善的设计。
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