4 月 3 日消息，据中国台湾《工商时报》，英特尔下一代 Battlemage 以及 Celestial 两大 GPU 产品线将由台积电代工，分别基于 4nm 以及 3nm 工艺。
消息人士称，虽然 AXG 部门进行了重组，现在分为 CCG 和 DCAI 两个部门，但英特尔对于 Arc 显卡在游戏领域的表现依然保持乐观，看好电竞及 AI 等相关应用将带动 GPU 强劲需求，目前正着手与台积电一起规划两款 GPU。
据介绍，第一款将 GPU 是基于 Xe2 架构的第二代 Battlemage GPU，预计将于 2024 年下半年到来，并将采用台积电 4nm 工艺节点。然后在 2026 年下半年推出基于 Xe3 架构的第三代 Celestial GPU，该系列 GPU 将采用台积电的 N3X 节点。
除此之外，英特尔针对 AI 及 HPC 推出的 Ponte Vecchio 也将采用台积电 7nm（I / O 连接芯片）及 5nm（计算芯片）生产，第二代 Rialto Bridge 已取消，资源将集中投入到全新的 Falcon Shores 中，预期 2024 年开始进入生产阶段，希望 2025 年可以对客户出货。
英特尔工程师最近泄露的一份产品计划显示，Battlemage Xe2 和 Celestial Xe3 GPU 将同时提供 HPG 和 LPG 版本。
其中，Battlemage LPG 将用于搭配 Lunar Lake CPU，而 Celestial LPG 将用于 Panther Lake CPU；而 HPG Arc 显卡中的独显产品将比 LPG 产品更早推出，主打 75-250W 细分市场，更多信息可见据媒体此前报道。
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《消息称英特尔锐炫 Battlemage 显卡将于明年第 2 季度推出，最高配 64 个 Xe 核心》
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