AI应用爆发助推FPGA市场四年将增3倍，半导体IP公司Achronix这样应对

半导体知识产权（IP）公司Achronix近日宣布推出全新FPGA（现场可编程门阵列）系列产品。据介绍，新推出的Speedster7t FPGA系列产品是专为高带宽应用设计，具有一个全新二维片上网络（2D NoC），以及一个高密度全新机器学习处理器（MLP）模块阵列。

在AI应用快速发展之下，对于更高算力和性能的底层芯片要求也越来越高。市场调研公司Semico Research预测，人工智能应用中FPGA的市场规模将在未来4年内增长3倍，达到52亿美元。

“我们正处于智能化、自学习计算的高增长早期阶段，这种计算将广泛影响我们的日常生活。”Achronix Semiconductor总裁兼首席执行官Robert Blake表示：“Speedster7t代表了Achronix建立在四个架构代系的硬件和软件开发基础上的积淀。Speedster7t是灵活的FPGA技术与ASIC（特定应用集成电路）核心效率的融合，从而提供了一个全新的‘FPGA+’芯片品类，它们可以将高性能技术的极限大大提升。”

据悉，在产品开发过程中，Achronix工程团队重新构想了整个FPGA架构，以平衡片上处理、互连和外部输入输出接口（I / O），实现数据密集型应用吞吐量的最大化。其应用场景包括基于边缘和基于服务器的AI / ML（机器学习）应用、网络处理和存储。

Speedster7t器件采用台积电的7nm FinFET工艺制造，为接收来自多个高速来源的大量数据而设计，同时还要将那些数据分发到可编程片上算法性和处理性单元中，然后以尽可能低的延迟来提供那些结果。

第一批用于评估的器件和开发板将于2019年第四季度提供。

Semico Research公司ASIC和SoC首席市场分析师Rich Wawrzyniak如此评价道，“通过将数学函数、存储器和可编程性整合到其机器学习处理器中，再结合交叉芯片、二维NoC结构，从而形成了消除瓶颈和确保整个器件中数据自由流动的绝佳方法。”

“最让我感到兴奋的是，市场上每段时间都会有新的架构、新的想法推出。但无论想法如何，底层需求是一致的，即如何更有效率地运转、更快让数据传输出来。我们希望提供很好的硬件底层，从而保证无论算法如何改变，都可以用我们的器件去达到相应结果”，Robert Blake如此表示。

在回答记者提问时，他指出，在IP方面，FPGA未来应用较多的领域将包括5G、无线、自动驾驶等；在器件方面，云计算、网络加速和机器学习等将是公司所聚焦的方向。

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