FPGA厂商莱迪思：物联网太碎片化，开发AI芯片成本太高

“如果真的找到足够的量开一个ASIC（专用定制芯片），那的确是好方案，可是问题是物联网真的太广、太碎片化了，开一个芯片费用很高。”在被问到如何看待目前遍地开花的AI芯片时，FPGA厂商莱迪思（Lattice）亚太区事业发展总监陈英仁这样回应。

近年，国内不少AI初创企业纷纷推出了自己的AI专用芯片，但陈英仁认为，物联网少量多样，是一个非常碎片化的市场。在各种不同的应用场景，一个方案并不能解决所有问题，所以需要很多弹性。

由于灵活性高，在AI算法并未成熟固定的当下，FPGA被认为是一种中间方案，其最大的优势在于能够使系统的硬件功能可以像软件一样通过编程修改。与GPU、CPU通用芯片相比，性能更高、能耗更低。

莱迪思半导体是全球第三大FPGA供应商，主打低功耗、小封装市场。在应用场景方面，主要在于控制、互联和低功耗计算，应用于工业汽车、通讯计算和消费电子。

近日，莱迪思宣布升级其sensAI解决方案的性能和设计流程，为网络边缘的智能设备实现低功耗（1mW-1W）、实时在线的人工智能（AI），sensAI提供了全面的硬件和软件解决方案。

与全球最大FPGA厂商赛灵思提供云端高性能产品不同，莱迪思主要专注于边缘端。

低功耗、少量多样是物联网设备的重要特点。陈英仁告诉记者，不少物联网设备需要较长待机时间，而且又要持续使用，所以低功耗非常重要。

“农业、建筑、安防......很多行业、很碎片化，所以这个市场就是少量多样。只要量上不去，没有人会去做专门的芯片，因为这种情况下，开发成本很高，现在碎片化的市场并没有足够的量去覆盖芯片的开发成本，所以这个就很为难。”陈英仁指出。

从计算机、手机、平板、手环等到工业、汽车、家居，联网设备的数量在2014年到2020年间的年复合增长率预计达到23.1%，到2020年物联网设备数达到501亿。

“每个设备都有芯片，一个芯片卖十块钱那就是5000亿的市场，卖一百块钱就是五万亿的市场，更不要提这些芯片带来的产业联动效益，所以这就是为什么产业届、资本、科技人员对这件事情都如此感兴趣的原因之一。”云知声联合创始人、副总裁李霄寒这样解释AI芯片的热潮。

但是FPGA厂商并不看好目前初创企业做AI芯片，陈英仁表示，AI现在更多的问题是它的应用和它到底带给人什么样的方便性，而国内企业在尚未明晰自己的附加价值前纷纷涌向AI芯片并不明智，“大家不要一窝蜂，还是要找清楚自己提供的服务价值在哪儿，不要纯烧钱，这样只会像共享单车一样，把一个本来有价值的产品服务拉垮。”

此前，赛灵思总裁兼CEO Victor Peng也对各种AI芯片浇了一盆冷水，认为初创企业不应从头开始自己做专用芯片。Victor 对记者表示，很多初创企业没有资金去开发和量产AI芯片，因为研发成本巨大。AI初创企业应当专注于创新算法和架构，而不是设计芯片，“有几家初创企业是因为做ASIC取得成功的？”

陈英仁告诉记者，目前莱迪思开发的产品主要基于FPGA本身灵活性的价值，只是刚好AI也能用。谈到专用芯片与FPGA的竞争时，他认为，既有竞争又互补。“我们现在看到很多机会，不是去取代，而是怎么跟它搭配。甚至我们做市场的很多时候会去找第三方芯片厂，你推的那一块大概怎么满足80%的需求，剩下20%市场不小，你也不肯开新的芯片，我们怎么合作？帮你做一些搭配，做到双赢。”

不过，陈英仁也承认，FPGA的一大挑战是门槛高，不容易上手。“因为它是可编程的，出了问题，到底是芯片有问题，还是客户设计有问题，还是开发板上有问题？越有弹性的东西，要排错也越困难。”

在谈到中国市场特点时，他指出，中国的客户会使用很多参考设计，而国外只提供提供工具，客户自己就会使用。他打了个比方，“国内思维是我不喜欢自己炒菜，你也不要给我原料，而且我吃饭的时候，最好也不要让我点，直接告诉我今天套餐是什么，甚至是说五选一、三选一，我可以这样子拼凑出来，不太花时间去做不在行、差异化的东西。”

责编：宁佳彦

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