台积电爆出晶圆污染事故，英伟达华为海思等恐受波及

上图为台湾半导体制造有限公司的生产基地，同时也是全球最大的合约芯片制造基地

这标志着全球最大的合同芯片制造商在不到六个月内接连发生的第二起与供应商挂钩的生产事故。

前外资半导体分析师陆行之对此抨击，张忠谋退休之后，台积电老是出状况，运气不佳，还是皮带松了？

作为全球芯片代工龙头，为何不到半年接连出现供应商问题值得反思，对于如何加强原料质量验收把关、内部供应链管理等问题必然需要痛定思痛。

近日，有供应链人士称，台积电南科晶圆厂发生晶圆污染事件，用于生产晶片的晶圆报废，目前正在统计损失，预计损失上万片晶圆。

台媒对此分析， 这次事故的主要原因在于台积电采用了供应商提供的不合格光阻液，导致晶圆良率下降，上万片晶圆报废。还有相关人士点名日商信越、JSR 以及陶氏化学等3家供应厂商，其中更以陶氏化学嫌疑最大。

受影响的晶圆厂是位于台积电南部科技园的12寸晶圆厂Fab 14B，晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源， 同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂。

本周一，台积电在对外声明中承认了该起事故，并表示： 一家有缺陷的化学品供应商已经影响了一家芯片工厂，该工厂为芯片开发商华为、Nvidia和联发科等客户提供产品。

针对这次事故的影响， 台积电原先表示，报废晶圆数超过1万片，经过初步估计，此次问题不影响第一季财测；后来再改口称，预计受影响的晶圆大部分能在第一季度补回，若有第一季无法补回的，也应能在第二季补回，较为先前说法保守。

张忠谋退休后连爆两个大包

2018年6月，全球晶圆代工龙头台积电创办人张忠谋在股东会上正式宣布退休。然而，距今半年时间，台积电就接连爆出问题，继2018年8月的病毒事件后，台积电再爆出因采用不合格化学原料导致上万片晶圆报废事件。

这标志着全球最大的合同芯片制造商在不到六个月内接连发生的第二起与供应商挂钩的生产事故。

台积电在此次的声明中表示，“台积电发现了一批化学材料，这些材料在制造过程中偏离了规范，并将影响晶圆产量。” 台积电还表示，目前已展开清查，至于详细受影响的数量及后续处理事宜还在统计中，同时也把损失降至最低。同时台积电也在与客户沟通细节，进行相关的后续处理。

台积电称，将加紧赶工把客户晶圆补足，并将同时向供货商了解相关原因；相关设备机台并未受到影响，生产线维持正常运作，经估算，第1季营运目标维持不变，不致因这起事件调整。

在去年的病毒事件中，南部科技园的12寸晶圆厂Fab 14B也是被影响的工厂之一。当时，台积电在新机台安装过程中疏忽所导致的被WannaCry恶意软件攻击，导致导致台积电新竹、南科的晶圆厂等生产中断将近3天，其中包括该公司最先进的iPhone芯片制造。

台积电总裁魏哲家对外解释该事件原因时提到， 是由于安装人员没有执行病毒检测，就把机台接上网络，以至于病毒扩散，定调为“非蓄意的人为疏失”。据悉，病毒感染事件最终让台积电收入损失约1％，折合约26亿新台币（8470万美元）。

前外资半导体分析师陆行之对此抨击， 张忠谋退休之后，台积电老是出状况，运气不佳，还是皮带松了？他还表示，台积电总裁魏哲家，不要再让投资人失望了，这已经不像我们过去认识的台积电。

三家供应商正在调查中

晶圆生产环境的条件严苛，包括对于环境、化学原料、硅纯度等要求都非常高。越先进的工艺采用的自动化及信息化水平越高，遭受到的影响越大，恢复起来花的时间越长，而这次事故就源于进口的化学原料没有达到要求，使得生产的晶圆有瑕疵。

曾有业内消息人士告诉日经新闻亚洲评论报道，涉及光刻胶化学品的质量问题在芯片制造中至关重要，将导致生产中断。

台积电此次使用的光阻液主要供应商包括 日本的Shin-Etsu Chemical（日本信越化学工业株式会社）和JSR以及美国陶氏化学公司，但目前尚不清楚哪家供应商提供了有问题的材料。

日本信越化学工业株式会社是全球最大半导体硅晶圆暨聚氯乙烯( PVC )制造商。过去一年，因硅晶圆需求夯、价格走稿，加上PVC的美国市场销售增长，日本信越的营益、纯益将创下历史新高纪录。

JSR也是一家日本企业——日本合成橡胶，主要产品就是光刻胶专用化学品。美国陶氏化学公司在半导体领域，拥有台积电、联电在内的世界级客户。2015年，陶氏曾因在化学机械平坦化 (CMP) 在材料开发和交付方面的出色表现获得台积电2015 年杰出供应商奖。

有业界人士直指就是陶氏化学出现问题，但目前仍待台积电进一步调查，台积电表示最快将在本周进行测试，确认到底受影响的晶圆数量多少，并等待台积电正式对外说明才能得知真相。

目前，这三家原料厂的供货是否影响到其他芯片代工厂还不得而知。

不过，据最新数据显示，台积电在2018年全球半导体市占率已逾55%，未来随着客群及订单规模的扩大，加上竞争对手陆续退先进制程竞赛，台积电市占率突破6成将很快实现。 由此可见，这次原料事故的影响预计已经是全球晶圆生产工艺的最大范围。

有业界人士针对该事件质疑， 不合规格的化学原料怎么可能验收，难道是台积电推责任给供货商？

对于全球芯片代工龙头，为何不到半年接连出现供应商问题？对于 如何加强原料质量验收把关、内部供应链管理等问题必然需要痛定思痛。

芯片短缺和更高的价格

产业人士均预测，由于台积电报告的制造问题，我们可能会看到新的芯片短缺和更高的价格。

1、硅晶圆价格进一步抬升

据日经新闻报导，因供需紧绷，2017年硅晶圆价格较2016年末已经上扬约2成。台积电财务长何丽梅曾在台积电法说会上直言，硅晶圆涨价是必然的，更重要的是拿到货源。但她同时也表示，2018年硅晶圆供货吃紧情况比去年更加严重，报价逐季调涨是难以避免的。

硅晶圆业界传出，2018年第一季度12英寸硅晶圆市场价格在80美元以上～100美元间，第二季硅晶圆售价上涨到 85美元～115美元不等。

市场预计，2018年12英寸硅晶圆需求有望增加超过5%，供给方面因设备交期至少需要1年以上，产能增加速度缓慢，恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%，进一步扩大到今年的3%—4%水准。

随着供需缺口扩大，业界认为今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势，明年将持续供不应求，不过缺口应可缩小，至2020年将转为供需平衡。

此次原料供应出现严重缺陷，并将导致晶圆原料价格的进一步波动，从而影响芯片出货价格。

2、上游芯片出货进度受波及

由于受影响的晶圆厂是位于台积电南部科技园的12寸晶圆厂Fab 14B，晶圆制造工艺为16/12nm，是现阶段台积电的主要收入来源，同时也是英伟达显卡、华为麒麟处理器、高通骁龙处理器、联发科处理器的主要代工厂，而这些厂商均有在线的12/16nm芯片生产。

具体来看，可能受到影响的芯片型号包括：

联发科P23芯片采用台积电16nm制程、Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺、采用16nm工艺的麒麟960、首个采用12nm工艺的麒麟970、NVIDIA首个12nm工艺芯片是2016年发布的Xavier处理、 采用12nm FFN的车载自动驾驶芯片 Drive Xaiver 。

而与之对应的，英伟达的对手AMD目前已经过渡到7nm节点，用于即将推出的Ryzen CPU和Navi GPU ，以及迫在眉睫的Radeon VII，14nm产品在GlobalFoundries上制造，包括Polaris和Vega GPU。

3、台积电营收恐损失千万

过去一年，苹果公司的iPhone销售不佳已经足以令台积电陷入困境。

台积电预计2019年Q1的营收预计介于73亿美元至74亿美元之间，环比下跌约22%，较上年同期下降约10％， 这是自2009年以来单季度的最大年度跌幅。 由于生产问题，台积电预计不会降低本季度的财务指引，但表示尚未完成对财务影响的评估。

业内人士认为，这次晶圆污染恐使得台积电本季度财报雪上加霜。

在台积电2018年Q4财报中显示，7nm制程营收比重为23%，10nm为6%，16/20nm为21%，先进制程营收占比达67%。台积电这次受污染的晶圆厂是16/12nm工艺， 其营收占比仅次于7nm工艺，如果这次晶圆损失严重，恐对台积电2019年Q1营收产生负面影响。

2018年台积电生产的晶圆平均价格是1382美元，但是这次的晶圆厂是16/12nm工艺，还是目前比较先进的工艺，价格显然会更高。 此前有行业人士称受影响的晶圆片数目达到上万片，如果切实， 那台积电这次损失将达到千万美元。

过去一年，芯片半导体行业总体放缓，晶圆厂商均难逃影响。据DigiTimes报告表示，联华电子，中芯国际，Vanguard和Powerchip等台积电的竞争对手的报价都在降低，以收购额外的业务，价格下跌多达20％。